BGA100下压弹片老化座

BGA100下压弹片老化座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，下压结构节省测试环境空间，适合大批量老化测试！成为成本最低测方案，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的BGA标准脚位，为客户节约最大的成本！另外我公司有TSOP48双触点测试座

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对BGA100的IC芯片进行测试,编程

适用封装:BGA100引脚间距0.5mm

测试座:BGA100-0.5

特点:芯片有球无球均可测试

 规格尺寸

型号:BGA100-0.5

引脚间距(mm):0.5

脚位:88

芯片尺寸:12*18 14*18

 产品展示

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