TSOP56下压弹片老化座
深圳/苏州凯智通微电子技术有限公司是一家14年专注科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
描述；TSOP56老化座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，下压结构节省测试环境空间，适合大批量老化测试！成为成本最低测方案，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位，可以插安国，芯邦，硅格，SMI，迈科微，建荣的任意测试板都可以测试，为客户节约最大的成本!另外我公司有TSOP48双触点测试座，BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各类转DIP48/SD/USB接口测试座）
产品简介
产品用途:编程座、测试座，对TSOP56的IC芯片进行测试,清空
适用封装:TSOP56引脚间距0.5mm
测试座:TSOP56-0.5
特点: 独特的专利结构设计，使导电体抗疲劳高，寿命更长
规格尺寸
型号:TSOP56-0.5
引脚间距(mm):0.5
脚位:56
产品展示
