自主研发，打造最适合客户的产品；

 
模块化设计，全新优化布局，专注品质，具有的稳定性及扩展性；
 
完全的自主知识产权，做有生命力的民族企业，做有生命力的封装设备；
 
全自动上下料：适合SMD、面光源及部分COM、直插产品
 
具有多晶环、双胶盘等不同配置，适应产品范围广。


固晶头及固晶臂
 
固晶臂                      90°旋转式
 
马达                        交流伺服马达
 
晶圆工作台
 
X-Y行程                    6〞X  6〞
 
X-Y工作台解析度 0.2mil(5μm)
 
载板工作台
 
载件数量                1件
 
X-Y行程                    10〞X  6〞（工作行程6〞X  2〞）
 
X-Y工作台解析度            0.2mil(5μm)
 
晶片尺寸和晶圆
 
晶片尺寸                    5mil×5mil～40mil×40mil
 
晶圆直径                    6"环（拾晶范围 4.5〞）
 
晶片种类                    R、G、B三种晶片
 
固晶压力                    25g～35g
 
单晶片处理能力              多晶圆设计（4个盘）
 
顶针系统
 
与拾起部件同步以减少晶片压力
 
可调节高度以适应不同晶片大小
 
取固浆系统
 
银浆臂                    7.6度旋转式
 
银浆头及银浆臂马达         交流伺服马达
 
图象识别系统及光学系统
 
图象识别方法               256灰度等级
 
分辨率                     1024 x 768
 
焦距镜光学放大倍数         0.7～4.5倍可调
 
图象识别精确度             1.56μm～8.93μm
 
速度
 
固晶周期                   210ms
 
程式存储容量
 
程式库数量                 100个
 
单个载板最大晶片数         1024个
 
单次载板数量               1个
 
漏晶检测系统
 
漏晶检测方式               真空传感器检测
 
所需设施
 
电压                       AC220V/50HZ
 
压缩空气                   ≥0.6MPa
 
真空度                     600mmHg（真空泵）
 
最大功率                   2200W
 
体积和重量
 
重量                       680kg
 
外形尺寸                   长1310mmX宽1265mm（装运时970mm）X高1777mm