典型属性
动态粘滞度：65000 厘泊 ～ 100000 厘泊
Dow Corning TC-5021C的颜色灰色
热导性：2.5 Watts per meterK
25摄氏度的密度：4.2 m/v
关杯闪点：100 ℃
规格：1KG
DOW CORNING TC-5625C新型导热矽脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用於各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。
TC-5625C能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
功能：
具有极佳的导热与传热效果，有膏油脂状
用途范围：
是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
道康宁TC-5121C具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性，道康宁TC-5121C导热率2.5W/m.K。
应用
道康宁TC-5121C专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；适用道康宁TC-5121C电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显和各种通讯及汽车产品等。TC-5121C散热膏是道康宁产品线的***产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
道康宁电子暨先进技术事业部同时为TC-5625C与整个全球产品线提供世界水准的应用技术支持。
品牌：
Dow Corning/道康宁
型号：
TC-5625C
包装规格：
1KG
粘合材料类型：
皮革,玻璃,水泥制品,橡胶类,塑料类,陶瓷,木材类,石材类,金属类,电子元件,纤维类
有效物质≥：
100（％）
剪切强度：
1500（MPa）
规格尺寸：
3（mm）
保质期：
12（个月）
执行标准：
SAS
CAS：
COC
工作温度：
24
粘度：
2000
固化方式：
温室
产地：
美国
有效期：
3年
