典型属性

动态粘滞度：65000 厘泊 ～ 100000 厘泊

Dow Corning TC-5021C的颜色灰色  

热导性：2.5 Watts per meterK

25摄氏度的密度：4.2 m/v

关杯闪点：100 ℃

规格：1KG

DOW CORNING TC-5625C新型导热矽脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,

其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用於各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。

TC-5625C能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。

这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程适用范围以改进制造稳定性,重复利用率性和整体良率。该公司表示,由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程里,导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外,Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料,包括导热垫片,导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。

包装：1KG

道康宁热管理材料全球行销经理David Hirschi表示：「我们很高兴我们的导热硅脂新产品将被用于中国的电脑制造。TC-5625C不但可提供客户更高热效能和可靠度，价格更低于其它多数的中等级效能材料。

个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的导热硅脂，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走。此外，适用这些导热材料的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。