这项新材料拥有的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程适用范围以改进制造稳定性,重复利用率性和整体良率。该公司表示,由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程里,导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外,Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料,包括导热垫片,导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。

包装：1KG

功能：

具有极佳的导热与传热效果，有膏油脂状  

用途范围：

是一种很容易用于网板或模板印刷的材料  

道康宁TC-5121C具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性，道康宁TC-5121C导热率2.5W/m.K。

应用

道康宁TC-5121C专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；适用道康宁TC-5121C电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显和各种通讯及汽车产品等。TC-5121C散热膏是道康宁产品线的***产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料

型号：TC-5625C 品牌：道康宁 粘合材料类型：电子元件、金属类

有效物质≥：100（％） 剪切强度：41（MPa） 规格尺寸：14（mm）

导热系数：2.5

保质期：48（个月） 执行标准：23 CAS：5

Corning (道康宁)黄金导热膏TC-5625C

TC-5625C是一种很容易用于网板或模板印刷的材料，具有很低的0.1℃-cm2/W热阻抗和优异的可靠性。TC-5625C是道康宁高效能导热硅脂产品线的产品，专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；该产品线还包括效能更高的TC-5022和TC-5026。