HRMS-800高温四探针测量系统主要用于测量半导体薄膜和薄片的导电性能，佰力博研发的HRMS-800高温四探针测量系统采用直排四探针测量原理和单晶硅测量方法，由主机、测量夹具、分析软件组成。需要配套keithley2400数字源表使用，HRMS-800高温直排四探针方阻测量系统采用集成一体化设计，只需简单连接系统与keithley2400源表测量导线，开机后安装触摸屏程序提示操作，操作直观方便，使用便捷。
HRMS-800高温四探针测量系统技术规格：
温度测量范围：室温---600℃；
控温精度：±1℃；
电阻：10-5 ～105 Ω；
电阻率：10-5 ～105 Ω.cm ；
方块电阻：10-4 ～106 Ω/□；
电导率：10-5 ～105 s/cm；
探针间距：2±0.01mm，
压力探针：0~2kg可调
针间绝缘电阻：≥1000MΩ；
设备尺寸：666×425×395mm；
HRMS-800高温四探针测量系统功能特点：
1.采用双位组合四探针法，更好的自动消除边界影响；
2. 允许在高温.真空.气氛等测量条件下测量方块电阻
3. 可以分析方块电阻和电阻率随温度变化的曲线；
4.可在真空条件下精准调节探头位置
5.可自动调节样品测试电压，探针和薄膜接触无火花现象；
