佰力博半导体材料高温四探针测量系统产品介绍：

半导体材料高温四探针测量系统HRMS-800采用直排四探针原理和测量单晶硅物理测量方式、并且可以实现高温、真空以及惰性气氛条件下测量硅、测量硅、锗单晶的电阻率和方块电阻以及电薄膜的方块电阻，被广泛应用于高校科研院所和企业单位半导体薄膜和薄片材料电学性能研究。

功能特点：

1.  自带电脑软件控制，触摸屏操作，实验方便快捷；

2.  测量软件功能强大，自动计算获得数据曲线；

3.  高温炉膛、测量夹具、测量软件一体化设计，结构紧凑，质量轻便；

4.  软件测量获得的数据曲线，可自行生成EXCEL数据报表；

5.    半导体材料高温四探针测量系统可与Keithley2400源表配合使用，无需手动操作keithley2400源表；

产品规格：

电阻率：10-5 ～105 Ω.cm ;

电导率：10-5 ～105 s/cm

方块电阻：10-4 ～106 Ω/□；

电阻：10-5 ～105 Ω；           

测量温度：室温---600℃；

控温精度：±1℃ ，显示精度：±0.1℃；

升温斜率：1-5°C/min；

测量精度：0.05%

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