高温四探针测量系统主要用于评估半导体薄膜和薄片的导电性能，佰力博研发的HRMS-800高温四探针测量系统采用直排四探针测量原理及双电测组合，能更好的自动消除边界影响，主要用于检验半导体的导电性及在高温、真空等气氛下硅、单晶电阻率和硅外延层、扩散层和离子注入层的方块电阻以及测量导电玻璃和其他导电薄膜的方块电阻。

高温四探针测量系统功能特点：

可以测量硅、锗单晶电阻率；

可以测量导电玻璃和其他导电薄膜的方块电阻；

可以分析方块电阻和电阻率随温度变化的曲线；

可以分析方块电阻和电阻率随温度变化的曲线；

双电测组合测量，消除探针和样品自身的影响；

自主研发耐高温四探针夹具，重复性和稳定性更高；

手动升降平台，让您的操作轻松、快捷、稳定、可靠；

可以测定硅外延层、扩散层和离子注入层的方块电阻；

可以测量高温、真空、气氛下薄膜方块电阻和薄层电阻率；

高温四探针测量系统自带温度校准功能电极夹具系统，让测量温度尽可能与样品实际温度保持一致。

技术规格：

电阻：10-5 ～105 Ω；

电阻率：10-5 ～105 Ω.cm ;

电导率：10-5 ～105 s/cm

方块电阻：10-4 ～106 Ω/□；

测量温度：室温---600℃;

控温精度：±1℃ ；

显示精度：±0.1℃；

升温斜率：1-5°C/min；

测量精度：0.05%；

针间绝缘电阻：≥1000MΩ

样品尺寸：薄膜φ15~30mm，d＜4mm

输入电压：110~220V

数据传输：4个USB接口

通讯接口：LAN网口

设备尺寸：666x425x395mm