使用方法：预处理：对基材进行清洁，保证基材表面洁净，无油脂

　　施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂，丝网印刷，钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面热阻抗：0.07cm2℃/W

工作温度范围：-45至200 °C

产品重要特点：

1 流体粘滞性CP量度为（127，725） 非常容易涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下！实现极低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。

1.导热性能，高导热率，低热阻，相当于普通硅脂热阻低至30%，2.长期使用下硅脂性能不变，离油率特别低密度：3.5g/ml颜色：灰色，粘度：76200mpa.s，导热率：2.9w/m.k，绝缘强度：9kv/mm

使用方法：预处理：对基材进行清洁，保证基材表面洁净，无油脂

　　施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂，丝网印刷，钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面热阻抗：0.07cm2℃/W

工作温度范围：-45至200 °C

道康宁（Dow Corning）有机硅胶粘剂 > 道康宁（Dow Corning）模具胶

应用－适用于控制阀和压力截止阀、水质软化器和龙头阀门的润滑；适用于真空和压力系统的密封剂；适用于经常受冲淋和恶劣的环境影响的室外设备（也包括船上）的仪表、电器检修入口及地下连接装置的密封剂；化学性阻挡涂层；橡胶和塑料O型圈，垫圈和密封件主要用途：硬性和软性印刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆。