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产品介绍

CTS-2009多通道TOFD超声波检测仪兼容欧盟EN12668-1:2010标准，国内NB/T47013.10,DL/T330，GB/T 23902标准，能够一次性扫查覆盖200mm厚度焊缝，具备还原缺陷特征功能的合成孔径聚焦（SAFT）技术，采用工业级TFT显示屏，具有全WVGA分辨率（800×600），完全胜任在室外和阳光直射的环境下工作，支持全触控操作，提高检测效率。

功能特点

• “3+4+1”多通道设计：3个TOFD通道可一次覆盖200mm厚度的焊缝检测，传统射线检测的理想替代方案；4个常规通道可对焊缝的表面盲区和底面盲区全覆盖检测，3个TOFD通道和4个PE通道的探头线由同一根电缆线引出；1个单通道作为单通道的TOFD检测及常规超声检测复核。
• 方波激励，超保真低噪声前置放大技术，缺陷识别更清晰；配合本公司前置放大器，信噪比提高10dB左右。
• 独特的通道间噪声抑制技术，解决国内仪器多通道间串扰问题。
• 满足国内TOFD标准NB/T47013.10、DL/T330、GB/T 23902，兼容EN12668-1标准。
• 8.4寸工业级TFT显示屏（800×600），全触控操作，提高您的检测效率。
• 高达400MHz的A/D采样频率，高采样深度。
• 一次性TOFD扫描长度达40m。
• A扫描、B扫描、TOFD扫描等多种探伤功能。
• 丰富的数据接口，双USB接口，LAN网络接口，HDMI高清数字接口。
• 多种扫查器可选，为用户定制专用扫查器,标配扫查器为。
• 采用专用航空级定制数据电缆线，信号传输损耗小，柔韧性能特佳。
• 集成多种标定功能：根据直通波和底波的深度校准，根据直通波的零刻度校准，根据底波的厚刻度线校准；满足各种条件下的图像标定。
• 集成多种图像处理功能：合成孔径聚焦（SAFT）技术、拉直、差分、对比度、放大等。
• 集成多种缺陷标记功能：矩形模式、长度模式、高度模式、自由模式，满足各类缺陷的标记。
• 扫查图像可以直接复制到粘贴板，在报告中直接粘贴；扫查图像可另存为图片，图片的格式可选BMP/JPEG/TIFF/PNG/GIF；检测参数及缺陷信息易于查看，内嵌检测报告模板，检测报告模板可为用户定制。
• 内嵌曲面工件扫查的工艺参数计算工具，平板工件的多通道工艺参数计算工具，为用户提供检测工艺设计作参考。
• 离线分析软件同时兼容CTS-1008plus及CTS-2009两款仪器。
• 存储容量达16G（可外接扩展到32G），存储长度可达5000m以上（最高扫查精度）；全天候探伤数据记录。
• 便携式设计，重量仅3.0kg（含电池），便于携带。
• 大容量锂电池，可连续工作6小时，配备两块电池可满足一天的工作量。

一 功能强大的离线分析软件

1 主分析软件

• 快捷的文件打开模式。
• 多种深度校准方式选择。
• 拉直、差分、对比度、放大、合成孔径聚焦（SAFT）、曲线拟合等多种图像处理方法。通过鼠标滚轮可连续调节对比度及SAFT窗口，实时动态更新图像。
• 多种缺陷标记方式，矩形、长度、高度、自由模式可选。
• 内置标准检测报告模板，可为用户定制专用检测报告格式。
• 原始图像与SAFT图像同步显示，缺陷测量评定方便快捷。
• 图像可复制，可另存为各种格式图片文件，出报告简单轻松。
• 内嵌曲面工件检测工艺计算及多通道检测工艺计算工具。

SAFT处理前                     SAFT处理后

2 曲面工件检测工艺计算

提供凹面及凸面工件检测工艺计算，快捷得出弧长、PCS、弦高等工艺参数，弧长用于调节探头间距，弦高用于修正缺陷高度。

3 多通道检测工艺计算

支持国内NB/T47013及DL/T330两种标准，可同时设计5个通道的检测参数，满足400mm厚度焊缝的检测工艺。可快捷计算TOFD常用的工艺参数如探头中心间距（PCS）、深度覆盖范围、底面覆盖、时差周期、深度分辨力、扫查面盲区、中心底面盲区、轴偏离底面盲区。

二 配套探头及楔块

系列探头的频率范围为1MHz至10MHz，晶片尺寸范围为3mm至20mm，系列楔块的角度为45°、60°及70°，满足标准推荐使用的要求，覆盖400mm厚度的检测要求。探头接口规格为L5或C5接口。

探头规格：

型号说明：以10N3-T1为例，10表示探头频率，N表示晶片材料代号，3表示晶片直径，T1表示探头外壳型号。

楔块规格：

型号说明：以ST1-45L为例，ST1表示楔块型号，匹配的探头外壳型号为T1，45表示钢中折射角为45°，L表示检测波形为纵波。

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