德高化成TECORE® TC-8000 是用于芯片与支架材料粘合的高性能透明环氧树脂。产品为单组分，优异的粘接性、透光性和良好的高温黄变效果使得该产品起到最佳的封装效果及长寿命。 主要用于CHIP LED，光电开关，光纤端子，光电传感器的封装。