GCM-1680 为单液型环氧树脂导电银胶接着剂，适用于一般小型半导体芯片粘着及封装。可对应替换京瓷CT-220

产品特征 l 低粘度，最合适于一般点胶作业方式 l 无丝状流体的低温银胶 l 高热稳定性，于高温 300℃热重损失低于 0.4 % l 高传导特性可用于导热胶的应用 l 高可靠度封装应用 

GCM-2188 为单液型环氧树脂导电银胶接着剂，适用于一般中型半导体芯片与高功率LED粘着及封装。可对应替换京瓷CT-285

产品特征 产产品品特特征征 产品特征  中、低粘度，最合适于一般点胶作业方式  无丝状流体的低温银胶  高热稳定性，于高温 300℃热重损失低于 0.4 %  高温下，260℃依然维持高导电与高接着特性  高传导特性可用于导热胶的应用  高可靠度封装应用