GCM-2250EUP为单液型高导热导电银胶接着剂，适用于一般中、大型半导体芯片与大功率 LED 粘着 及封装，可适用工艺为点胶或网印。

 此款产品可用于大功率车载LED封装，导热系数超过100W/MK.

产品特征 l 中、低粘度，合适于一般点胶或网印作业方式 l 高热稳定性，于高温 300℃热重损失低于 3 % l 高温下，180℃依然维持高导电与高接着特性 l 高传导特性可用于导热胶的应用 l 高可靠度封装应用 l 适合于大功率之 LED 芯片封装使用