本公司量产层次从双面板到24层板,产品类型包括厚铜板、高频材料混压板、超薄超厚板、无卤素及高Tg等;涉及特殊工艺如半孔、阻抗、金手指、盲锣,沉头孔等均可正常量产;表面处理可做普通喷锡、无铅喷锡、沉金、电水金、电硬金、OSP、沉银、沉锡或复合工艺等;产品广泛应用于电子消费品,通讯技术,电源技术,工业控制,安防工程,汽车工业,医疗控制,军工、航天航空以及光电工程等多个领域.
仪表盘汽车PCB板
层数:4L
板厚:1.0MM
板材:FR4 KB 1OZ
线宽线距:4/4MIL
最小BGA:0.25mm
表面处理:沉金
距离传感器埋孔PCB板
层数:6L
板厚:1.6MM
板材:FR4 南亚
铜厚:内外1OZ
线宽线距:3.2/3.2mil
最小孔:0.2mm
最小BGA:0.2mm
表面处理:沉金
阻抗控制:50/100Ω
特殊工艺:埋孔工艺
假八层GPS导航汽车PCB板
层数:6L(假8层)
板厚:1.6MM
板材:FR4 SY
线宽线距:4/4mil
最小:0.25mm
阻抗控制:50/100Ω
表面处理:沉金