宏联电路 消费线路板 快板无卤素高Tg金手指板 灯板 按键PCB
量产层次从双面板到24层板,产品类型包括厚铜板、高频材料混压板、超薄超厚板、无卤素及高Tg等;涉及特殊工艺如半孔、阻抗、金手指、盲锣,沉头孔等均可正常量产;表面处理可做普通喷锡、无铅喷锡、沉金、电水金、电硬金、OSP、沉银、沉锡或复合工艺等;产品广泛应用于电子消费品,通讯技术,电源技术,工业控制,安防工程,汽车工业,医疗控制,军工、航天航空以及光电工程等多个领域。
公司还通过了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001、UL及CQC等一系列认证,为回应国家“节能减排“的号召,我们一直在行动。
LED灯条板
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层数:2L
板厚:0.4mm
板材:FR4 ITEQ
尺寸:307mm*220mm
阻焊颜色:橘色
表面处理:OSP
人机界面显示器无卤素高Tg金手指板
层数:6L
板厚:0.8mm
板材:FR4 SY 无卤Tg170
铜厚:内外1OZ
线宽线距:3/3mil
最小孔:0.2mm
阻抗测试:50/90Ω
表面处理:沉金+金手指
背光源消费PCB
层数:2L
板厚:1.0±0.1mm
板材:FR4 KB
表面处理:沉锡
拼板尺寸:189*116mm
小米空气净化器PCB
层数:4L
板厚:1.0MM
板材:FR4 KB 1OZ
表面处理:OSP
触摸按键PCB
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层数:4L
板厚:1.0±0.1mm
板材:FR4 KB
线宽线距:5/5mil
最小孔:0.3mm
表面处理:沉金
移动支付PCB
层数:6L
板厚:1.6±0.13mm
板材:FR4 SY
层线宽线距:4/4mil
最小孔:0.15mm
表面处理:沉金