深圳市宏联电路 通讯线路板 高多层快板批量精密半孔高频模块PCB
深圳市宏联电路有限公司
中国香港 深圳市宝安区沙井街道新和路沙一北方永发科技园18栋1.2楼
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
宏联电路
型号
通讯板
用途
一般印制板
表面工艺
沉金板
基材类型
刚性线路板
基材材质
多层板用材料
外观
绿油板
最大版面尺寸
650*1200mm
厚度
0.2-10mm
成品板翘曲度
0.5-0.75%
加工定制
是
最小线宽/线距
3/2.7mil
最小孔径
0.15mm
最小BGA
0.2mm
外型公差
±0.1mm
NPTH孔孔径公差
+0/-0.05mm
