量产层次从双面板到24层板,产品类型包括厚铜板、高频材料混压板、超薄超厚板、无卤素及高Tg等;涉及特殊工艺如半孔、阻抗、金手指、盲锣,沉头孔等均可正常量产;表面处理可做普通喷锡、无铅喷锡、沉金、电水金、电硬金、OSP、沉银、沉锡或复合工艺等;产品广泛应用于电子消费品,通讯技术,电源技术,工业控制,安防工程,汽车工业,医疗控制,军工、航天航空以及光电工程等多个领域。
公司还通过了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001、UL及CQC等一系列认证,为回应国家“节能减排“的号召,我们一直在行动。
密摄影系统中Tg镀金板
层数:4L
板厚:2MM
板材:FR4 SY Tg150
铜厚:53um
表面处理:镀金2U"
飞行测试主板层数:6L
板厚:1.6MM
板材:FR4 SY Tg170
铜厚:内外70um
线宽线距:4/4mil
最小孔:0.25mm
表面处理:沉金
阻抗控制:50/90/100Ω