苏州晶淼半导体设备有限公司提供SC-1机

      技术飞速地扩展进入主流硅逻辑和模拟应用以外的领域。sc-1去胶清洗设备。在显示技术、太阳板技术和一些大面积光电系统中，其表面需要加工的材料可能包括、ito（铟锡）或柔性塑料衬底等等。

 就清洗媒介来说，湿法清洗仍然是现代先进晶圆清洗工艺的主力。虽然si技术中的清洗化学材料与最初rca的配方相差不大，但整体工艺最明显的改变包括：采用了非常稀释的溶液；简艺；广泛使用臭氧水。

苏州晶淼半导体设备有限公司提供SC-1清洗机该设备主要清洗参数为:

1、材质:槽体为全不锈钢制作，酸刻清洗机，耐酸耐碱，清洗，外形美观大方。

2、机型:可根据客户要求加工定制。

3、功率、频率:可调，SC-1清洗机设备，采用独特的超声波发生器，能量转换率高。

4、温控:常温0-110℃可调。

5、支架可根据要求和实际需要定制。

湿法清洗 ：

    湿法清洗采用液体化学溶剂和di水氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。通常采用的湿法清洗有rca清洗法、稀释化学法、 imec清洗法、单晶片清洗等。