硅/晶片清洗机  

 适用于2"--8"基片的半导体清洗工艺中有效去除硅/晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、

塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元，各部分有独立控制，随意组合。

可根据用户要求配置氮气枪、DI水枪、恒温水浴、热台、超声清洗、DI水在线加热装置、 DI水电导率测试仪等。

设备结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用、操作符合人机工程原理。可根据客户工艺定制。

 该设备用途：

   ★ 炉前清洗、扩散前清洗。

   ★ 光刻后清洗、除去光刻胶。

   ★ 氧化前自动清洗，氧化前去掉硅片表面所有的沾污物

   ★ 抛光后自动清洗，除去切、磨、抛的沾污。

   ★ 外延前清洗，除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。

   ★ 合金前、表面钝化前清洗，除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。

   ★ 离子注入后的清洗，除去光刻胶SiO2层。

   ★ 扩散预淀积后清洗，除去预淀积时的BSG和PSG。

   ★ CVD后清洗，除去CVD过程中的颗粒。

   ★ 附件及工具的清洗，除去表面所有的沾污物