苏州晶淼硅/晶片清洗机  

适用于2"8"基片的半导体清洗工艺中有效去除硅/晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、

塑料等附件器皿的污染物且不破坏晶片表面特性。根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元各部分有独立控制随意组合

可根据用户要求配置氮气枪、DI水枪、恒温水浴、热台、超声清洗、DI水在线加热装置、 DI水电导率测试仪等。

设备结构紧凑净化占地面积小造型美观、实用操作符合人机工程原理。可根据客户工艺定制。

 用途

   ★ 炉前清洗扩散前清洗。

   ★ 光刻后清洗除去光刻胶。

   ★ 氧化前自动清洗氧化前去掉硅片表面所有的沾污物

   ★ 抛光后自动清洗除去切、磨、抛的沾污。

   ★ 外延前清洗除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。

   ★ 合金前、表面钝化前清洗除去铝布线后表面杂质及光胶残渣。

   ★ 离子注入后的清洗除去光刻胶SiO2层。

   ★ 扩散预淀积后清洗除去预淀积时的BSG和PSG。

   ★ CVD后清洗除去CVD过程中的颗粒。

   ★ 附件及工具的清洗除去表面所有的沾污物