苏州晶淼供应的半导体化学湿台
适用于半导体行业中基片的制造、集成电路芯片的制造等清洗工艺过程。
其 特点有:
☆ 适用于2"6"基片的半导体清洗过程中去除工件表面的油污及其它有机物、除胶、去金属
离子等。
☆ 可根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元。
☆ 各部分有独立的控制单元可随意组合
☆ 配有在线方式的去离子水加热系统。
☆ 结构紧凑净化占地面积小造型美观、实用操作符合人机工程原理。
☆ 可根据客户工艺定制。
技术参数
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外形尺寸1600mm×1100mm×1900mm
☆ 气源压力: 4.27 kg/cm2
☆ 排风量20m3/min
☆ 功能单元包括SC1SC2HFHF腐蚀,BHFHF恒温缓冲腐蚀QDR快排冲水等。
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