铜钨合金的技术挖掘

持续从核聚变等离子体中吸收高热量和粒子流的装置是一个偏滤器。由于在热转移方面的表现优良且可靠，这一偏滤装置在世界范围内掀起一股研究它的热潮。块状金属钨可用作偏滤器装甲材料，它具有低氢同位素保留及低溅射效率的优势。在钨装甲材料的背面连接着铜合金做的水冷散热器，在热传递过程中，这一装置会膨胀伸长。他们考虑在旋转反应堆(FFHR-d1)中加入同样的结构，NIFS在考虑范围。

微电子材料

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷hua镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷hua镓基座等。

电加工电极

电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。

电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。