钨铜复合材料的应用

钨铜复合材料具有高的强度，良好的导电、导热性，低的热膨胀系数，良好的高温抗yang化性等诸多的优良性能，已经广泛应用于国防工业、航天航空、电子信息和机械加工等领域。目前大多数应用的钨铜复合材料都是以钨为主的钨铜复合材料，其中含钨量为50%~90%（质量分数）。现自20世纪 30年代钨铜复合材料问世以来，很长时间内它主要用作各类高压电器开关的电触头，成为高压电器开关中不可或缺的关键材料。20世纪 60年代以后，钨铜复合材料开始作为电阻焊和电加工的电极材料和航天设备中接触高温燃气的高温材料；到了80年代，钨铜复合材料的生产工艺及产品质量得到稳定和提高。到20 世纪90年代，随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展，钨铜复合材料作为升级换代的产品开始大规模地用作电子封装和热沉材料。

钨合金

以铌为基加入一定量的钨和其他元素而形成的铌合金。钨和铌形成无限固溶体。钨是铌的有效强化元素，但随着钨添加量的增加，合金的塑性一脆性转变温度将上升，晶粒也显著长大。因此，要得到高强度的铌钨合金，须适当地控制钨的添加量，同时还须适量加入细化晶粒、降低塑性一脆性转变温度的元素如锆和铪等。1961年，美国研制成功用于航天飞机蒙皮的Nb-10W-2．5Zr合金，以后又发展成为Nb-10W-1Zr-0．1C合金。70年代初，中国也研制成功NbWl0Zr2．5和NbWl0Zr1C0．1合金。

钨触点

随着汽车制造业的不断发展，对钨触点材料的要求迅速增加。用户对钨触点材料的要求为：杆材无裂纹、划伤，表面光洁；断面晶粒细小均匀，纤维短；平直度、同心度及圆度好；硬度高，冲击韧性好；蒸气压力低，蒸发速度小，热膨胀系数小，耐弧性能好且稳定。钨触点材料的物理及力学性能为了满足用户要求，技术人员做了大量工作。对钨触点材料生产过程中所产生劈裂、脆断、断面晶粒大小不均，杆径同。O度、平直度达不到要求的原因进行了综合分析，并针对性地采取了一系的措施