钨用途

钨最早用于制作白炽灯丝。1909年美国库利吉（W.D.Coolidge）采用钨粉压制、重熔、旋锻、拉丝工艺制成钨丝,从此钨丝生产得到迅速发展。1913年兰米尔(I.Langmuir)和罗杰斯 (W.Rogers)发现钨钍丝（又称钍钨丝）发射电子性能优于纯钨丝后,开始使用钨钍丝,至今仍然广泛使用。1922年研制出具有优良的抗下垂性能的钨丝（称为掺杂钨丝或不下垂钨丝），这是钨丝研究中的重大进展。不下垂钨丝是广泛使用的优异灯丝和阴极材料。50～60年代，对钨基合金进行了广泛的探索研究，希望发展能在1930～2760℃工作的钨合金，以供制作航天工业使用的耐高温部件。其中以钨铼系合金的研究较多。对钨的熔炼和加工成形技术也开展了研究，采用自耗电弧和电子束熔炼获得钨锭，并经挤压和塑性加工制成某些制品；但熔炼铸锭的晶粒粗大，塑性差，加工困难，成材率低，因而熔炼－塑性加工工艺未能成为主要生产手段。除化学气相沉积 （CVD法）和等离子喷涂能生产极少的产品外，粉末冶金仍是制造钨制品的主要手段。

钨铜复合材料的应用

钨铜复合材料的热膨胀系数（CTE）及导热系数（TC）可以通过调整钨和铜元素的比例来改变；同时保证与硅片、石申化镓及陶瓷材料具有相匹配的热膨胀系数，避免了热应力所引起的热疲劳破坏，因此钨铜复合材料作为嵌块、连接件和散热元件得到广泛应用，现在已经成为重要的电子封装及热沉材料。作为电子封装及热沉材料的钨铜复合材料要求具有均匀的组织、低的漏气率、良好的导热性和低的热膨胀系数。

铜钨合金的技术挖掘

持续从核聚变等离子体中吸收高热量和粒子流的装置是一个偏滤器。由于在热转移方面的表现优良且可靠，这一偏滤装置在世界范围内掀起一股研究它的热潮。块状金属钨可用作偏滤器装甲材料，它具有低氢同位素保留及低溅射效率的优势。在钨装甲材料的背面连接着铜合金做的水冷散热器，在热传递过程中，这一装置会膨胀伸长。他们考虑在旋转反应堆(FFHR-d1)中加入同样的结构，NIFS在考虑范围。