高分子扩散焊机在同行中有着不可言喻的优势      分子扩散焊机是将焊接紧密贴合，在一定的压力和温度下保持一定时间，使接触面之间的原子相互扩散形成连接的焊接方法，影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和表面的粗糙度。高分子扩散焊机加工速度快，质量稳定可靠，扩散焊压阻式压力传感器实现了压力受感、压力传递、电转换由同一元件上实现，无中间转换环节，无压力滞后，高分子扩散焊机，无机械位移变形，保证了极小的重复性和迟滞误差，具有良好的线性度，稳定、可靠、寿命长。由于采用了激光调阻，计算机补偿等先进技术和巧妙控制扩散浓度，实现满量程温度漂移（灵敏度温度系数）自补偿。克服了半导体晶片本身温度系数大的缺陷，使变送器的零位和满度温漂达到了较高的水准，拓宽了使用温区。扩散焊具有低电流，低电压，低功耗的特点。产品采用了材质与特殊防护结构，电路设计了防雷击、抗干扰、抗过压、过流等一系列保护手段，提高了密封防腐和抗恶劣工作环境的能力，完全适合一般工业现场工作的需要。

高分子扩散焊设备进行焊接工作以前，对某些钢种及金属结构，必须采用焊前预热处理工艺，可有助于焊接件质量的提高。预热能延长焊缝金属从峰值温度降到室温的冷却事件，使焊缝中的扩散氢有充分的事件逸出，从而避免延迟裂纹的出现；可延长焊接接头从800℃降到500度的事件，可以改善焊缝金属及热影响区的显微组织，见地热影响区硬度，提高抗裂性能；焊接结构整体预热，能适当提高焊件温度分布均匀，较少内部应力；由于厚度大的碳钢、铜等有良好的传热性能，热量大量损失，通过预热可有助于金属的融化。

高分子扩散焊机在焊接铜箔是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。　铜带软连接具有导电率高、抗疲1劳能力强等特点，主要用于非水平方向的带电运动及中、低压断路器等。　　铜带软连接的直流电阻率（20℃）不大于0.022Ωmm2/m,锡铜带软连接的直流电阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm2/m。铜线软连接运用高、低压电器，真空电器，矿用防爆开关及汽车，机车及相关产品作软连接用。铜带软连接采用祼铜线或镀锡铜线编织，用冷压方法制成，可根据用户要求镀锡、银。主要用于非水平方向的带电运动及中、低压断路器等。