高分子扩散焊机焊接铜排效果显著   

 铜带也叫铜箔，是一种导电性能良好金属元件，铜带软连接作为电器之间的软连接用,在变压器装置，高低压开关柜，真空电器，封闭母线槽，发电机与母线，整流设备，锻炼设备，整流器与阻隔开关之间的衔接都有他们的身影。近来几年在航天航空、轨道交通、新能源行业也经常用到。铜带是制做导电连接件铜软连接产品的主材料，加工时，根据工件的尺寸图纸，将铜带裁成一节一节，多层叠加经过扩散焊熔压而成。特点：有良好的导电，导热，耐蚀和加工性能, 常用作导电，导热，耐蚀器材。

高分子扩散焊机设备优势：1、焊机设备精度高，可焊接铜铝箔2种软连接。2、焊机的耗电率低，与普通同型号同功率的焊机相比省电25%3、高分子扩散焊机设备运行稳定，简化焊接技术的难度。4、快速响应的售后服务，专业售后工程师为焊机设备保驾护航。5、我司可提供一站式的焊接技术培训，保障客户产品技术上的应用。6、可根据客户产品要求设计研发半自动焊机，提高工作效率。 高分子扩散焊机功率：常用的有40KW、60KW、80KW、100KW、120KW、150KW、200KW。功率可以根据客户常生产的产品规格配套。

高分子扩散焊机设备采用变频控制技术，实现电网三相平衡波动小，省电节能转化效率高，变压器容量从10kw到500kw都可以根据客户要求订做。根据客户要求，我们可以设计专用的半自动化上下料装置，大幅度降低工人操作难度，提高产品产能和工艺水平。详细情况请致电公司咨询。该设备结构合理，使用安全，操作简便，节约能源，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接，设备控制部分采用了PLC和触摸屏相结合的自动控制系统，设备的高度自动化实现了焊接全过程“一键”完成。