高分子扩散焊机采用了可控硅作为加热速率的调节器件，可针对工件及加工要求采用最合1理的加热速率，专业生产加工各种高低压电器设备用软连接、导电带、母线伸缩节，铜带链接焊接加工设备,不锈钢软连接焊接加工设备,软链接设备高分子扩散焊一体机。扩散焊可将焊件紧密贴合，在一定温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法。

无疤1痕铜箔焊接设备首1选高分子扩散焊 

       高分子扩散焊机可实现铜、铝之间的焊接，设计合理，操作方便，安全可靠，坚固耐用，是目前国内各电力开关厂家的必备设备，作为大宇机械的专利产品，大宇分子扩散焊机可根据制品的工艺要求将压制成型和焊接同时进行，按指1定程序对生产进行自动控制。该设备多用于生产电力、化工、冶金行业母线伸缩节和软连接导电一口咬定 产品，可实现软母线、软母线和硬母线之间的扩散焊接。        大宇高分子扩散焊机具有以下优点：

       1.使大电流设备之是导电连接更方便、可靠、安全，保护关联设备不受外力影响。

       2.吸收大电流电器设备运行时产生的噪音和振动。

       3.有辅助散热的作用。

高分子扩散焊机的使用步骤

高分子扩散焊机是由两个部分组成，有主机和控制两个部分，主要的功能就是使分子间可以实现扩散焊接。

　　高分子扩散焊机的主要应用领域也在化工冶金以及电力等几大领域，可实现各类母线的扩散焊接以及大功率软母排等特殊工件。并且高分子扩散焊机这一设备具有设计合理、使用便捷、安全可靠、节约能源等一系列的优势特点。

　　作为新一代的焊接仪器，其关注度自然是不低的，那么，你对于怎样使用高分子扩散焊机的相应步骤都有哪些了解呢?下面，我就为大家简单的介绍一下其使用步骤。

　　1、变形，在很多的因素作用下，例如温度与压力等方面的作用下，高分子扩散焊机的表面粗糙的突起会首先接触及变形，在整个变形的过程中，突起表面的氧化物质会遭到破坏，吸附的物质达到更加紧密的状态，形成较为紧密的金属链状链接状态。随着过程的继续，接触的面积也在不断的增加，使其表面形成了晶粒状的链接，而不是接触地方的孔状残留面的形态。此外，由于一些位置移动等因素，表面会有一些微凸，这些的突起会在活化方面起到一定的作用。

　2、剔除，在一些经过表面和原有的界面上的突起而扩散以及再次结晶，所产生的表面的结晶产生位置的变化等，在表面的孔状会逐渐变得越来越小，当大部分的孔状都变小或达到消失时，也就产生了所常见的焊缝。

　　3、界面孔状消失，在形成常见的焊缝后，原子就会向纵深的方向扩散，这时就会出现大家所知道的“体”扩散。

　　4、当“体”扩散达到一定的程度时，就会发现原来的界面已经完全的找不到了，在上述中所说的孔状也会跟着一起消失，在界面与冶金相互连接的时候，接头部分所含的物质也会趋于等量。在扩散的时候，上面所说的几个阶段仍旧在不断地连续上演着，扩散焊的质量和其表面的质量有着很大的关系程度，所焊物件的表面的氧化物质的移除是对扩散焊的质量的很关键的一步。

5、很多的汽化膜的去除方式都是采用溶解、直接挤坏或球化聚集作用来完成，而这些方式的一种扩散过程往往都离不开温度与时间的问题。