MJK-3015(交换平台)
型号Type
MLF500-3015SDI/MLF750-3015SDI/MLF1500-3015SDI/MLF2000-3015SDI/MLF3000-3015SDI
加工尺寸(幅面可选)
Working size
3000mm*1500mm
重复定位精度
Repositioning accuracy
≤±0.02mm
激光波长
Laser wavelength
1070nm
最小切缝
Min cutting seam
0.10mm
激光器功率
Laser power
500W/750W/1500W/2000W/3000W
最大切割速度
Max cutting speed
12m/min
22m/min
40m/min
最大切割厚度
Max cutting thichness
6mm/10mm/14mm/16mm/22mm
制冷方式
Cooling system
水冷
Cooling syeten
整机最大功率消耗
Max consumption power
≤20KW
电力配置
Power manage syetem
380V±5%/50HZ
几何定位精度
Geometeic positioning accuracy
≤±0.03mm/m
连续工作时间
Continuous working time
≥20小时
设备外型尺寸
Size of the unit
4700mm*2900mm*2000mm
机床运行环境(温度、湿度)
Working environment (Temp,humidity)
≤40℃
10~30%
台面承载重量
Mesa carries weight
300kg
最大加速度
Max acceleratiion
0.8-1.0G
最大运行速度
Maximum speed
80m/min
软件
Software
软件具备选段切割功能
Parts of the cutting
您对此产品的咨询信息已成功发送给相应的供应商,请注意接听供应商电话。
对不起,您对此产品的咨询信息发送失败,请稍后重新发起咨询。