MJK-3015（交换平台）

型号Type

MLF500-3015SDI/MLF750-3015SDI/MLF1500-3015SDI/MLF2000-3015SDI/MLF3000-3015SDI

加工尺寸（幅面可选）

Working size

3000mm*1500mm

重复定位精度

Repositioning accuracy

≤±0.02mm

激光波长

Laser wavelength

1070nm

最小切缝

Min cutting seam

0.10mm

激光器功率

Laser power

500W/750W/1500W/2000W/3000W

最大切割速度

Max cutting speed

12m/min

22m/min

40m/min

最大切割厚度

Max cutting thichness

6mm/10mm/14mm/16mm/22mm

制冷方式

Cooling system

水冷

Cooling syeten

整机最大功率消耗

Max consumption power

≤20KW

电力配置

Power manage syetem

380V±5%/50HZ

几何定位精度

Geometeic positioning accuracy

≤±0.03mm/m

连续工作时间

Continuous working time

≥20小时

设备外型尺寸

Size of the unit

4700mm*2900mm*2000mm

机床运行环境（温度、湿度）

Working environment (Temp,humidity)

≤40℃

10~30%

台面承载重量

Mesa carries weight

300kg

最大加速度

Max acceleratiion

0.8-1.0G

最大运行速度

Maximum speed

80m/min

软件

Software

软件具备选段切割功能

Parts of the cutting