工艺流程：
l H2O2工艺：SC1处理→纯水清洗→去损伤→纯水清洗→制绒→纯水清洗→纯水清洗→PSC1→纯水清洗→化学抛光(HNO3)→纯水清洗→SC2处理→纯水清洗→氢氟酸洗→纯水清洗→预脱水→烘干
l O3工艺：预清洗(O3)→纯水清洗→去损伤→纯水清洗→制绒→纯水清洗→纯水清洗→PSC1→纯水清洗→化学抛光(O3)→纯水清洗→SC2处理→纯水清洗→氢氟酸洗→纯水清洗→预脱水→烘干
技术特点：
l 兼容MES、UPS和RFID功能
l 机械手分配合理，有效避免药液交叉污染和槽体反应超时
l 结构布局紧凑合理并且采用双层槽结构，设备占地空间小
l 先进的400片结构，有效提高设备工艺产能
l 工艺槽体采用“定排定补”模式和“时间补液”模式相结合，有效延长药液使用寿命和减少换液周期
l 补配液采用槽内与补液罐双磁致伸缩流量计线性检测，以及可调节气阀控流结构，有效保证初配时间和微量精补配液的精度
l 所有与液体接触材料优化升级，避免材料使用杂质析出
l 采用最新低温烘干技术，保证槽内洁净度和温度控制精度
技术参数：
l 设备尺寸（mm）：26600(L)*2800(W)*2570(H)
l Uptime：≥95%
l 破片率：≤0.05%
l MTTR：4h
l MTBF：450h
l 产能：6000pcs/h
l 功率消耗：398KW
华林科纳CSE湿法处理设备是国内最早致力于集成电路湿法设备的研制单位，多年来与众多的集成电路生产企业密切合作，研制开发出适合于4吋-8吋的全自动系列湿法处理设备。
