炉体主要用于半导体、功率器件、集成电路等行业中管式扩散炉的加热装置，采用先进的加工工艺，并选用进口材料，制作而成。可与美国TEMPRESS、美国TYAN、美国THERMCO、荷兰ASM、英国BTU、日本TEL等国外多种型号扩散炉配套（替代进口），

炉体技术指标
1.1满足3"～12"立式、卧式扩散炉    
1.2保温材料：英国摩根进口保温层
1.3绝缘材料：高纯99瓷绝缘子
1.4端口：真空成型保温材料
1.5加热段数：3～7段加热
1.6口径：Φ80mm～Φ450mm

1.7使用温度：200℃～1300℃

1.8恒温区：100～1200mm

1.9单点稳定性: ≦±0.5℃／24h