多功能贴片机

FINEPLACER® pico ma 系统是一款多功能贴片机，提供高达 5 微米的贴片精度，适用于各类倒装芯片、普通芯片的贴装，可处理最小芯片间距低至 50 微米。

这一通用贴片平台适用于非常广泛的微组装应用领域，涵盖了几乎所有的微组装贴片工艺，甚至可配置成尖端 FC/SMD 返修系统。主要为中小批量生产，以及满足原型制造、科研开发和大学教研等领域的需求而设计。

亮点*

• 贴装精度：优于5 μm
• 元件尺寸：0.125 mm x 0.125 mm - 100 mm x 100 mm*
• 最大工作区域：450 mm x 122 mm*
• 支持最大晶圆尺寸*：8”
• 支持最大贴片压力：700 N*
• 可配置成尖端热风返修系统
• 手动、半自动配置