半自动亚微米贴片机

FINEPLACER® sigma 同时拥有亚微米贴片精度，450 x 150 mm2 的工作区域，以及可达 1000 N 的贴片压力。适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了芯片和晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装，红外焦平面阵列（例：图像传感器），MEMS/MOEMS 组装等。

基于全新专利的 FPXvisionTM 图像对位系统，满足了微小器件与大尺寸基板间的组装要求。该设计甚至能够将最小的器件呈现到整个视野范围。值得一提的是，FPXvisionTM 这一技术，首次成功的将数字图像识别系统引入到采用手动对位方式的芯片键合平台上来。

FINEPLACER® sigma 是一款前瞻未来的封装及研发平台。覆盖了实质意义上无局限的技术及应用范围。

亮点*

• 亚微米贴装精度
• 支持 300 mm 晶圆
• 支持 1000 N 贴片压力
• FPXvisionTM 图像对位系统：针对不同放大倍数的高分辨率
• 软件控制对位验证
• 触摸屏图形用户界面
• 模块化设计，灵活配置