第二代全自动量产型芯片键合机

FINEPLACER® femto 2 是一款针对高端封装应用的全自动、亚微米芯片键合机。 全封闭的结构设计极大的保证了高度稳定和可控的工艺，并且最大程度上提高良率，新一代的 femto 平台在原有成熟的技术基础上又增添了多项创新。如采用尖端的高分辨率 FPXvisionTM 技术， 可以支持高度灵活的的应用场合。 同时，全新升级的新版本 IPM Command 系统，作为 FINEPLACER® 平台的操作软件，可以保证快速的，符合人体工程学的和结构清晰的工艺开发。 基于模块化架构，FINEPLACER® femto 2 可以随时配置以支持不受限的应用和工艺。 这使得该系统成为一个支持从产品开发到批量生产的完美工具和 可靠伙伴。

亮点*

• 贴装精度 0.5 µm @ 3 sigma
• 全自动封装工艺流程
• 支持手动运行
• 实时工艺环境控制，支持无尘室
• 加强了对操作人员的保护 (激光, 紫外光, 气体)
• 支持多工艺和工艺程序的快速设定
• FPXvisionTM: 集成大视场与高分辨率
• 符合人体工程学理念，触摸屏图像化用户界面
• 模块化设计、灵活配置