简介

Cu-Pillar倒装芯片助焊剂WS-641是一种可水洗的浸渍助焊剂，设计用于热压接合倒装芯片铜柱应用。 其流变学和化学设计使其浸渍深度可低至10微米或更小。 WS-641具有足够强大的活化剂系统，即使在温和氧化的铜和ENEPIG上也能促进焊料润湿。 它在去离子（DI）水中的清洁性和无卤素性质使其对环境友好。

特点

•无卤素 - 无故意添加（NIA）卤素

•长时间均匀浸渍量•铜柱（铜柱）倒装芯片TCB（热压键合）回流焊中的高产量

•专为SnAg微凸块设计

• 适用于铜柱浸渍的助焊剂流变性

•在各种表面上具有出色的可焊性

•无气泡包装