简介

TACFlux®010是一种NIA无卤，免清洗返修助焊剂，旨在留下完全良性，透明的残留物。 残留物的减少优化了底部填充粘合并减少了底部填充固化期间可能的除气。

产品用途

工业用途(混合物)-用于焊接的助熔剂。

特点

•无卤素 - 无故意添加（NIA）卤素

•适用于无铅，SnPb和高铅合金

•专为返工应用而设计

•超低残留

•无气泡（无气）包装