无铅低温锡膏Sn42Bi58

   Sn42Bi58无铅低温锡膏适用于SMT基材耐热温度较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品无铅SMT制程。

   无铅低温锡膏在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

特性/优点：

   1、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

   2、易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

   3、更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

   4、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，可以达到免洗的要求

 5、掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

 6、焊点饱满、均匀，有爬升特性

 7、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

 8、合金成份中含42%鉍，脆是金属鉍的属性，所以抗疲劳强度低是 低温无铅锡膏的缺陷。

 9、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。

用途：

 1、可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

 2、可用于通孔滚轴涂布工艺

   3、SMT

熔点：138℃

工作温度：176℃