Alpha-Fry无铅锡膏 EGP-130
采用无卤配方生产的免清洗无铅焊锡膏
一.描述
Alpha-Fry EGP-130 焊膏的助焊剂系统是针对精密间距无铅应用而特别配方的免清洗 REL0 类产品，在连续表面贴装印刷时可保证稳定的粘性和触变性。产品配方包括SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu） 和 SAC0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu） 等合金配方。 该产品还具有优异的耐高温预热性、抗超精密间距焊盘溶解以及降低焊球缺陷等属性。
二.技术规格
| 项目 | 规格 |
| 10 rpm， Malcom 粘度: 1） 金属含量， SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu） / SAC0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu） 2） 88.5% 金属含量， SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu） / SAC0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu）
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1） 1900 poise 2） 1700 poise
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| 粉末尺寸
| 20 - 38μm
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| 粘附力 (JIS-Z-3284 App.9, 24 小时)
| > 100 gf
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| 网板寿命
| > 8 小时
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| 热塌陷 (JIS-Z-3284 App.8)
| 合格，不接触
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| 焊接残留颜色
| 无色透明
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| 焊球测试 (JIS-Z-3284 App.11)
| 合格， 聚合 水平 ： 1
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| 卤化物含量
| 无卤化物
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| 腐蚀性测试 (JIS-Z-3284 App.4, 助焊剂残留)
| 合格，无颜色变化
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| 铜镜腐蚀性测试 (JIS-Z-3197, 8.4.2)
| 合格，无铜剥落
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| 铬酸银试纸测试 (JIS-Z-3197, 8.1.4.2.3)
| 合格，无颜色变化
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| 迁移测试 (JIS-Z-3284 App.14)
| 合格， >1X10 9 ohm
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| 表面绝缘阻抗 (IPC J-STD 004B)
| 合格， >1X10 9 ohm
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| 表面绝缘阻抗 (Bellcore GR-78-CORE)
| 合格， >1X10 10 ohm
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| 润湿/不润湿测试 (JIS-Z-3284 App.10)
| 合格； 铜片， 2 级；
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| 产品保存寿命（存储条件： 0 - 10oC；使用前开盖升温至室温）
| 6 个月(由生产日期起)
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| 产品包装规格
| 500gm 罐装
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三.应用
| 回流 |
| - 干燥空气或氮气 - 开始升温速度: 1 - 3°C/秒； - 160 - 180° C 保温时间: 60-90 秒 - 液相点以上停留时间: 30 秒 - 峰值温度: 230-240°C - 冷却速度： 3-7°C/秒
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图 1. Alpha-Fry EGP-130（SAC305 和 SAC0307 合金）典型空气环境回流曲线
注:这个曲线已于实验室进行过测试，证实可行并且成功熔合。然而，使用者仍需要对于每个线路板应用进行优化设置，以确保达到理想效果。
四.健康和安全性
遵守标准的操作使用规范，如在通风良好的使用环境以及避免长时间或反复的皮肤接触。穿戴合适的防护工装能有效防止与皮肤和眼睛接触欲了解更多信息，请参考材料安全数据表。
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