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无铅锡球 0.1mm,0.14mm ,0.15mm 台湾恒硕 专利产品
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/厂家
台湾恒硕urus
牌号
AC305
材质
其他
产地
台湾
用途
BGA封装
主要成分
SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
粒度
25万粒
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