千住锡球(ECO SOLDER BALL)
千住锡球要求高純度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的***鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面，均被廣汎的使用。球形 (mm) 寸法公差 (μm)φ0.1 φ0.25 ±5φ0.3 φ0.45 ±10φ0.5
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