外壳组装兼容设备 

◆功能齐全:包含点胶，3D检测，激光打标，锁螺丝，卡环铆压，螺丝浮高检测，卡环2D检测

◆产能优异:Econo系列<18秒/模块、HPD <25秒/模块 ;

◆定位精确:定位精度达0.02mm;
◆点胶系统:胶量 : +/-10% with Cmk >2 ;点胶范围: X/Y 位置: +/- 0.2 mm ;3D检测轨迹及断胶;

◆模组化设计: 易于根据客户需求进行升级;

◆兼容性强: 兼容HPD、HP1、Econopack2、Econopack3 

植PIN设备

◆适用于功率半导体器件基板在芯片及电子元件 安装打线后焊接外接引线pin脚的组装工艺。 设备具有pin脚自动上料、自动取pin脚插装、 pin脚插装状态检测、基板自动点锡膏及检测、 插pin工装与基板自动对位装配等功能。 

工业模块自动组装线 ​

主要包含DBC贴装、回流焊、定位框拆卸、清洗、X-Ray、 外壳点胶、常温老化柜、键合及清洁、真空灌胶、高温固化炉、 封壳下料等工序

◆产能优异:<18秒/模块;
◆定位精确:定位精度达0.02mm;

◆自动化率:>90%，整线只有两个在线人员，负责键合检测;

◆点胶系统:胶量 : +/-10% with Cmk >2 ;点胶范围:X/Y 位置: +/- 0.2 mm ;3D检测轨迹及断胶;

◆灌胶固化:在线式双管路灌胶，生产效率高;

◆键合支线:12台键合设备作为支线跟主线串接;

◆特制化设计:清洗篮、DBC定位框、键合工装等生产辅助工装特制化设计匹配自动化需求;

◆模组化设计: 易于根据客户需求进行升级;