晶圆搬运设备 

适用于4/6、8/12寸的晶圆产品

入出料方式:支援Foup、Open Cassette、Coin Box (饼干盒)

基本功能:包含Auto Mapping、Notch Alignment

选配功能:OCR、Barcode Reader、SCES/GEM 

自动化测试➜实现完全的自动化，完成自动wafer进出料、自动测试、自动数据分析和上传服务端、自动图像分析和失效判断等晶圆测试流程、实现完全自动化、无人化检测

匹配翘曲晶圆和薄片晶圆测试要求➜智能边缘升降托盘拥有独特的设计、边缘升降能确保弯曲晶圆和薄片晶圆不会从托盘上滑落。渐进的真空压力在晶圆上形成优异真空

I_SEE智能图像识别➜三种等级智能图像识别系统，配套功能优异的摄像头和光学系统，实现智能识别定位，具有优异的准确性和重复定位精度

优异的动态力学传感器➜采用高动态及VPM垂直定位技术，行业内实现测试主轴无偏移优异定位，具有优异的接触力轻、定位无水平偏移、剪切高度准确等特点