上片机:

本设备功能是把将要溅镀的芯片从JEDCE Tray取出，贴附在铁圈上，并自动收到提篮，其中提篮放到上料位置，机器自动从提篮中取出铁圈。机械手从JEDCE Tray取出，拍产品二维码，高速准确排列到铁圈上。把铁圈自动送入提篮。

应用产品 :

适用于标准Disco Ring、Sputter用Frame、或其他种类Frame n Disco Ring: 兼容8~12寸铁圈
➜方型Frame : Max 250*250 mm

设备特点 :

➜手动切架位置可调，操作方便
➜​防呆侦测报警，防止人员放反治具
➜不产生褶皱和破损情况保证裁切效果
➜可快速进行治具切换更换不同种类产品
➜兼容性高，可适用PI膜、蓝膜、UV膜等多种产品
➜可兼容Magazine进出料和流道方式前后设备对接进出料 

➜可选配压合模组针对Package和膜之间进行压合 

下片机:

本系统为全自动芯片拣选机，主要功能应用于贴附在晶圆铁圈(tape frame)封装产品经切割后的 Package的挑拣，系统藉由视觉系统进行正、背面检查将合格的产品拣选的JEDEC tray。

半自动/全自动芯片拣选机 

适用于薄、细长、易碎芯片 如:存储芯片(薄芯片),Driver IC等

支持8-12寸晶圆铁圈或子母环

兼容2/3/4寸Tray ,可扩增分bin功能 芯片从晶圆捡选到Tray盘 芯片从晶圆捡选到贴圈蓝膜芯片从Tray盘捡选到铁圈蓝膜