SAC80-SIP是一款水溶性无卤素SIP封装级焊锡膏。由于与生俱来的流变性，它具有的印刷性，可实现的细间距印刷效果。SAC80-SIP的钢网使用寿命通常在12小时以上。该助焊剂平台与多种合金6号、7号粉锡膏及其他产品相兼容。

借助SAC80-SIP焊锡膏，倒装芯片和表面贴装器件（SMD）焊盘可实现一体化印制，从而减少工序、简化SiP封装加工步骤，同时消除因基板翘曲和/或倒装芯片放置不均导致的焊接不完整现象。

SAC80-SIP的主要优势：

1）在细间距焊盘表面具有的印刷性

2）有效防止飞溅

3）良好的湿润性

4）良好的可清洁性

5）无卤素

6）钢网工作时间＞12H

7）提供5号粉锡膏（15-25μm）、6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）