SAC80-SIP是一款水溶性无卤素SIP封装级焊锡膏。由于与生俱来的流变性，它具有的印刷性，可实现的细间距印刷效果。SAC80-SIP的钢网使用寿命通常在12小时以上。该助焊剂平台与多种合金6号、7号粉锡膏及其他产品相兼容。

借助SAC80-SIP焊锡膏，倒装芯片和表面贴装器件（SMD）焊盘可实现一体化印制，从而减少工序、简化SiP封装加工步骤，同时消除因基板翘曲和/或倒装芯片放置不均导致的焊接不完整现象。

SAC80-SIP的主要优势：

1）在细间距焊盘表面具有的印刷性

2）有效防止飞溅

3）良好的湿润性

4）良好的可清洁性

5）无卤素

6）钢网工作时间＞12H

7）提供5号粉锡膏（15-25μm）、6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）

东莞市大为新材料技术有限公司简称：大为锡膏，致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。主要生产：MiniLED固晶锡膏 、MiniLED锡膏、Mini锡膏、LED倒装固晶锡膏、固晶锡膏、倒装锡膏、无铅无卤锡膏、SMT锡膏、半导体高温高铅锡膏 、IGBT锡膏、SIP封装锡膏、LED倒装锡膏、激光焊接锡膏、水洗锡膏、Micro助焊膏、助焊膏、铜膏 、铝膏等。