一、功能特点：
1.高清光学对位系统，芯片贴装对位精准，返修成功有保证；
2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，一键开启返修全过程；
3.三温区独立控温并可任意组合，解决各种芯片返修困难；
4.精准的加热控制系统，加热时对主板上的其它器件完全无影响；
5.进口红外波光管预热，升温快恒温稳定，返修后主板不变形；
6.触屏操作，返修数据实时显示并自动分析，让你秒变技术大神；
7.手动和自动两种操作模式，调试或批量返修都更加方便简单；
8.预热温区覆盖微晶面板，有效防止小器件掉入机器内部；
9.适用于多种芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
