1.光学对位，芯片贴装对位，完全避免错位偏移；
2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，完全解放工人；
3.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更高效，返修大芯片效果更好；
4.激光定位，放置主板一步到位；
5.预热区采用红外发光管，升温快，恒温稳定，环保节能，外形美观；
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