功能特点：

1.超大预热面积，可返修尺寸680×780 mm的超大型主板；

2.下部温区可360度全方位移动，均匀加热PCB每个角落，确保PCB不变形；

3.光学对位，芯片贴装对位，完全避免错位偏移；

4.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，完全解放工人；

5.预热区采用红外发光管，升温快，恒温稳定，环保节能，外形美观；

6.触屏操作，程序预先内置，无须技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；

7.外接USB接口，用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存；

8.操作面板可拉出到操作员跟前，方便操作；

9.适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)；

10.可增加对接MAS系统功能。