功能特点：

1. 自动取料，自动喂料，自动对位、自动贴装，自动拆卸、自动焊接，自动完成返修；

2. 卓越的定位系统，快速自动识别Mark点,实现BGA移除、贴装作业的定位；

3. 三温区独立控温并可任意组合，预热区可根据PCB板的大小调整加热面积；

4. 一体化设计的拆卸和除锡装置，轻松应对SMT/THT制程返修；

5. 可接入氮气加热保护PCBA，避免氧化发黄，流量及负压调节；

6. 侧位监控系统，实时观察除锡和焊接时的熔锡状态；

7. 具备双重超温保护及报警功能，避免温度异常损坏产品；

8. 管理与操作权限分离，预防人为任意修改参数设置；

9. 可对接MES/SAP系统；

10.适用于多种芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)